Waffo 亮相香港金融科技周 2025，助力全球 AI 变现

随着香港金融科技周 2025（11 月 3 日至 4 日）拉开帷幕，全球金融界齐聚香港会议展览中心，共同擘画资金无摩擦流动的未来。

全球支付商户服务的领先提供商 Waffo 正走在前列，着手拆除国际订阅变现的结构性壁垒。

峰会期间，Waffo 将展示其「统一变现引擎」如何帮助 AI 先行者、游戏巨头与 SaaS 平台，穿越发展中国家复杂的支付市场。

新兴市场战略：把握下一个万亿级机会

Waffo 此次参展围绕两大支柱展开，二者都指向 2026 年全球商业的走向：

1. 新兴市场前沿

我们通过 430+ 种本地化支付方式（APM），释放东南亚、拉美与非洲的收入潜力。对于触达高增长地区的无银行账户人群，这一点至关重要。

2. 自动化税务合规（MoR）

现场演示我们的 [Merchant of Record（MoR）] 模式如何将全球税务（VAT/GST）合规自动化，让开发者把精力放在产品架构上，而不是财税流程与法律风险上。

Waffo 的优势：为交易成功而工程化

在高风险的跨境 SaaS 领域，支付成功率是终极 KPI。Waffo 将呈现其核心技术能力：

全球支付接入（430+ 种方式）

我们为 50 多个市场的 Apple Pay、Google Pay、PIX 及各类本地电子钱包提供单一接入点，让初创企业绕开全球金融管道的碎片化。

支付授权率优化

深入解读 Waffo 自研的风险管理与智能路由算法。这套系统的设计目标，是在把拒付率控制在安全可控区间的同时，最大化交易授权率。

峰会上与 Waffo 相见

随着全球数字版图走向成熟，赢家将属于那些能够弥合创新与本地支付适配之间落差的企业。

诚邀您莅临 Waffo 展位，共同设计专属的全球营收策略，亲身体验「无国界支付」的力量。

地点：香港会议展览中心（HKCEC）

日期：11 月 3 日至 4 日 | 09:00 – 18:00

展位：5BC-DB22