Waffo 随投资推广署访日，深化金融科技与数字资产合作

投资推广署（InvestHK）成功率团访问日本，进一步深化两地的商业联系。本次访问团的首要目标，是在数字科技与金融科技领域促成双向商业机会，并推动惠及两地经济的战略性技术投资。

港日科技交流的突破

2025 年 6 月 30 日至 7 月 4 日，投资推广署金融服务及金融科技全球主管 King Leung 率团出访，成员包括 16 家香港企业、机构、高校与家族办公室——其中有 Waffo、香港浸会大学、香港科技大学与 Web3 Harbour。

代表团在大阪与京都出席了一系列高层会议与活动，由 HashPort、Headline Asia 与 IVC 等日方伙伴协助安排。

大阪站：与业界领袖深度对话

6 月 30 日至 7 月 1 日，代表团在大阪与创新及数字化转型领域的领先机构展开交流，包括大阪市政府、大阪数字交易所（ODX）、日本贸易振兴机构（JETRO）、SBI 集团、Plug and Play Japan 以及 NTT 西日本创新中心。

这些会面加强了经贸联系，也为商业合作探索了新的路径。

京都站：出席日本最大创业盛会 IVS 2025

7 月 2 日至 4 日，代表团转赴京都，出席由 Headline Asia 与 IVC 主办的日本最大创业盛会 IVS 2025。业界领袖与创业者围绕全球风投趋势、资本对接、业务合作与数字科技发展展开了深入交流。

投资推广署金融服务及金融科技全球主管 King Leung 表示：「这次出访，是巩固港日创新与科技合作的重要里程碑。随着两地的创新交流与贸易合作日益紧密，我们正进入一个以前沿数字与金融科技重塑数字经济的新时代。」

恰逢《数字资产政策宣言 2.0》发布

此次访问的时点，恰好与香港特区政府于 2025 年 6 月 26 日发布的《香港数字资产发展政策宣言 2.0》重合。

宣言重申了政府把香港建设成全球数字资产创新枢纽的决心，并提出「LEAP」框架，涵盖：

• 法律与监管的优化。

• 代币化产品的扩展。

• 应用场景的推进。

• 人才与伙伴关系的培育。

双边合作的成果：案例

01. Zaiko：首家成功落地香港

日本企业 Zaiko（Headline Asia 的被投企业）成为 2024 年投资推广署访问团之后，首家成功在香港落地的公司。其平台以直播与数据分析，增强创作者与支持者之间的互动。

02. Waffo：深耕亚洲，开拓新机

Waffo 于 2023 年在香港设立据点，作为亚洲扩张的基地，并连续第二年参与访日代表团。

在成功进入日本市场并设立本地办公室之后，Waffo 正与多家日本客户合作，推出创新的全球支付与风控解决方案。这次出访进一步夯实了 Waffo 在日本市场的增长战略。

03. Gordian Group：房地产代币化的突破

香港多元化企业集团 Gordian Group 在本次行程中于日本启动了房地产代币化（RWA）项目。在投资推广署的支持下，他们获得了前沿的市场情报，这是全球数字资产创新中的重要一步。

展望：全球数字经济的双赢

作为参与企业，Waffo 深切感受到港日两地在金融科技领域的合作潜力。

展望未来，Waffo 将继续深化与全球市场的战略伙伴关系，为跨境企业提供更优质的全球支付解决方案，帮助更多企业抓住国际市场机会。